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中国芯抬头 手机芯片版图将面临重构?

中国芯抬头 手机芯片版图将面临重构?
        【凤凰科技网】

   手机芯片领域这两年一直处于“热运动”状态下:在2014年,英伟达、博通、爱立信等国外芯片公司先后宣布退出手机芯片市场;在2015年,高通传来业绩下滑、裁员甚至分拆的消息。

  与此同时,中国芯片厂商似乎一片利好:Marvell待价而沽,接盘手落地中国腾讯分分彩;紫光集团强势收购展讯和锐迪科,展讯呈现复苏迹象;联芯科技4G芯片市场也占得一席;海思也因华为手机销量的增长而成为成功案例。

  此外,市场上还存在着英特尔、联发科技、苹果、三星等等“变量”。这些微妙的变化是否意味着高通寡头局面的终结?中国芯是否将在这次手机芯片版图的重构中崛起?

  高通寡头局面将终结?

  作为一直傲居手机芯片领域霸主地位的高通,今年态势堪忧。实际上,近两年高通在手机芯片领域的市场份额一直在下滑。相关数据表明,2013年高通还是以64%的收益份额主导市场;2014年下降到52%的市场份额;201凤凰彩票5年第一季度高通市场占有率下降到47%。目前说高通面临四面楚歌有些过于严重,但确实四面受敌。

  首先来自联发科技的追赶。2014联发科发布了4G芯片,打破了高通一家独大的格局。并且完成了2014年4G芯片出货量3000万套的目标凤凰彩票。联发科技总经理谢清江在MWC上将4G手机芯片的销量目标调至到了1.5亿套,市场占有率20%,势头迅猛。此外,联发科技在中低端受到展讯的挤压,开始抢占高通的高端市场份额,发布了Helio X和Helio P系列。

  其次,在高端手机市场,高通的大客户手机厂商开始使用自己的芯片。手机厂商排名前三的手机厂商苹果、三星、华为均有自研芯片。在市场容量一定的情况下,这意味着高通的市场占有率在减少。

  还有一个潜在的影响是英特尔,英特尔一直对苹果虎视眈眈,前不久收购了威睿电通的CDMA2000技术,从而可以提供全模式的基带芯片。有可能抢占高通手中的苹果、三星两大客户。

  这样看来,高通的寡头地位似乎岌岌可危。但是,业内人士认为未来2-3年,在高端市场高通独大的局面还将继续存在。毕竟,高通在技术上仍处于地位,高通即将发布的骁龙820将支持Cat.10标准,而其他家芯片厂商还停留在Cat.6和Cat.9标准上(除了华为自研自供的海思麒麟950也支持Cat.10标准)。联发科技在高端市场还难以抗衡高通。此外,高通以芯片代工业务为交换条件,将迫使三星继续采用高通芯片。

  因此,未来2-3年高通仍将占据主流手机厂商的高端机型;而联发科技仍以大陆手机品牌为主;展讯则背靠三星以及二三线品牌。

  中国芯崛起:中低端搅局者

  联发科技作为中端,现在也是如芒在背。

  首先是展讯。展讯在2G时代处于地位,但3G时代因发力太晚,错过发展机会。但随着通信技术在4G的稳定成熟,展讯逐渐追赶上。在通信领域,移动通信标准商用黄金期一般在5-8年。目前4G移动通信应用的黄金期至少可延续至2020年,支撑4G商用的28nm工艺芯片生命周期也达4-5年,这就给了国产芯片厂商追赶的机会。

  在时间上,展讯可以有充裕的时间缩小与水平的差距;在资金上,展讯有母公司紫光的雄厚腾讯分分彩实力支持。展讯的目标不是挣钱,而是市场份额,未来展讯会采取更激进的市场策略,这对联发科将造成直接的影响,高通联发科之间的价格战会更惨烈。

  另外,另一家中国芯片厂商联芯科技也在4G领域布局。联芯科技总经理钱国良表示,联芯科技LTE Cat.9/10通信制式的八核64位芯片产品已进入产品布局阶段,制程工艺上将达到14nm的水平。联芯科技给出的数据显示,2015年搭载“中国芯”的智能手机有望占国内20%的市场份额,中国芯的版图将逐渐扩大。

  总之市场虽然看到了中国芯的崛起,但高端市场仍是攻克难题。如果技术实力没有跟上,不计成本的价格战将变得毫无意义。

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